覆铜箔板在电路板上的应用-江阴海美金属新材料有限公司

覆铜箔板在电路板上的应用

点击量：677更新日期：2121-07-20文章链接：http://www.himei.com.cn/hangyedongtai/2458.html

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本材料，常叫基材。当它用于多层板出产时，也叫芯板（CORE）。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。

覆铜板常识印制板(PCB)的首要材料是覆铜板，而覆铜板 (敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性杰出的纯铜箔，常用厚度35 um 、50 um、70 um三种；铜箔掩盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的双面均掩盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完结。

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